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国际半导体设备巨头卡位物联网风口

2019-06-11 18:00:55  来源:大河网   阅读:2

      芯片制造是半导体产业的重头,半导体设备则是制造的重中之重,全球半导体制造厂商六成以重金开支以确保推进先进制程。在日前的中国集成电路产业发展研讨会上,全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)高管介绍了物联网领域芯片技术和先进设备的布局情况,并接受证券时报记者专访,从研发、商业模式和投资思路方面,分享保持全球领先的经验。

      在物联网等新兴应用领域推动下,中国半导体产业已进入快速发展期。根据市场调研资料,在物联网等应用的驱动下,估计到2020年,中国IC市场规模将成长33.7%,达到1390亿美元。随着中国的IC自制率提高,国内自制的IC产值将可达到290亿美元。

      ASML中国区总经理金泳璇在高峰论坛指出,随着中国IC自制率的提升,以及半导体产业制造能力提升的需求,中国IC制造商对于12英寸晶圆厂的量产和良率需求将大幅提升,同时也要准备迈入20nm以下先进制程节点,这将会增加对光刻方案要求。据介绍,ASML总部位于荷兰,去年营收规模63亿欧元(约73亿美元),占全球光刻设备80%以上市场,客户覆盖全球十大半导体厂。日前国内活跃的晶圆厂扩产中,该公司半导体设备被大比例使用。

      集成电路领域向来是高资本投入。在专访中,金泳璇向记者表示,ASML业务保持高度专一,每年投入光刻技术研发经费超过11亿美元,约占营业收入15%以上。相比,国内A股IC类上市公司,研发占营收比例普遍不足5%。

      相比同行,ASML业务外包占据80%以上比例,通过开放式创新平台连接产业链客户、供应商,目前该公司全球供应商达到700多家。虽然毛利率相对低于竞争对手,不过通过共担成本、共赢利润模式,净利润依然保持在20%以上。ASML执行长Peter Wennink日前指出,ASML不仅仅是芯片制造设备商,更是一个协同知识网络,扮演系统建筑师角色,寻找在不同领域的专家,搭配公司的光刻模块,整合成最好的系统。

      为了保证技术领先,半导体厂商需要购进先进设备提前布局,而半导体周期性、市场需求变动等,又增加了市场不确定性。对于平衡这方面风险,金泳璇和销售总监范祖恩介绍,物联网领域,厂商对先进制程的要求相对稳定,预计2020年28纳米制程都将会保持主流。另外,每个月该公司都会与客户召开会议,保持沟通。

      值得注意的是,三星作为ASML客户,日前减持了约半数持股份额,套现近6亿美元。对此,金泳璇向记者表示,这完全是三星金融投资行为,双方业务并不受影响。

      在投资并购方面,ASML也保持高度专一。范祖恩介绍,不同于通常并购换市场的策略,ASML并购主要为了强化技术。以6月斥资31亿美元收购台湾半导体设备汉微科为例,主要为了优化光刻机效能,为客户持续提升良率和生产力,并强化测量技术。据介绍,传统光学测量技术,不能有效满足10纳米以下先进制程需求。目前该收购方案尚待台湾投审会通过。


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